山東埃爾派 | 點擊量:0次 | 2020-11-21
漫談純度和粒度:粉體企業(yè)不該錯過集成電路這波紅利!
“其實我們的主要業(yè)務是第三代半導體高純材料,粉體這塊占比并不大,所以借鑒和啟發(fā)不敢說,就是給粉體企業(yè)分享一些自己的感受,希望大家相互學習一起討論。”華夏半導體(深圳)有限公司CEO談謙先生人如其名,哪怕是說起自家公司綱領“純度決定高度,粒度決定深度”也非常嚴謹謙遜。
1、純度決定高度
“中美貿(mào)易戰(zhàn)其實就是科技戰(zhàn),科技戰(zhàn)的主戰(zhàn)場就是集成電路”,談總開門見山。受包括材料純度不足和尺寸不夠等方面影響,國內硅晶圓市場的進口占比超過90%,芯片說斷供就可以斷供,華為說制裁就能制裁,就是因為我們幾乎沒有話語權。轉型第三代半導體的碳化硅、氮化鎵是挑戰(zhàn)更是機遇,包括最近美國科銳Cree剝離LED業(yè)務,就是集中資源發(fā)力第三代半導體集成電路的典型案例。“光刻機、超純材料,這都是決定未來產(chǎn)業(yè)地位的高地”,談總認為這一理念同樣可以拓展到某些粉體材料領域,尤其是和集成電路相關聯(lián)的電子封裝和導熱材料。
2、粒度決定深度
環(huán)氧塑封膠用硅微粉已逐步被國產(chǎn)替代,這是國內粉體企業(yè)經(jīng)歷了十數(shù)年甚至數(shù)十年奮斗取得的成果之一。但隨著集成電路小型化趨勢,對高端粉體提出了更苛刻的要求,比如連接芯片和電路板的IC基板要求輕、薄、電氣和散熱性能良好,尤其對表面高度差的控制更嚴格,據(jù)此前粉體圈從生益科技了解到的數(shù)據(jù)為10μm左右,粉體填料的粒徑更到了0.5μm,大顆粒CUT和球形度兩道門檻再次攔住了大多數(shù)國內企業(yè),在對純度和粒度都有嚴格要求的CMP拋光液領域,還更嚴重。
3、討論
深圳特區(qū)成立四十周年,談謙作為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)代表之一,接受央視采訪
相關粉體材料在集成電路產(chǎn)業(yè)中的應用除了上面的例子,當然還有更多。當集成電路產(chǎn)業(yè)重新洗牌時,當大專院校、科研院所共同發(fā)力時,當華為這樣的企業(yè)更換供應商時,當國家意志明確時,當人民的聰明勤奮需要在產(chǎn)業(yè)鏈分工中獲得合理定價時,國內的粉體企業(yè)不應該放過難得的機遇。
形容“無法進行質變的量變”時,常常用到一個詞叫“內卷”,它可以用來描述上述國內粉體遇到瓶頸的現(xiàn)狀。粉體企業(yè)在純度和粒度兩個方向不斷突破進入藍海,才能如魚得水;如果甘于平庸不思進取,就只有生產(chǎn)同質化的粉體,面臨價格戰(zhàn)的困擾,在紅海中疲于掙扎求生,還會使我們的集成電路戰(zhàn)役多出一塊“卡脖子”的洼地。
推薦您閱讀粉體行業(yè)資訊、了解工業(yè)產(chǎn)品技術、熟悉更多超微粉碎產(chǎn)品百科知識,助您選設備不求人。